我们都知道硅溶胶产品被广泛运用在一些涂料和防火材料中，硅溶胶在铸造职业也有着不错的体现，小粒径硅溶胶现在被广泛运用在薄壳精细铸造上，其功能性和易用性起决定性效果。

1、运用小粒径硅溶胶，能够有效地增加铸造产品的强度。在许度铸造产品中，强度不高是一个很常见的问题，经过加入硅溶胶的效果，能够使薄壳精细铸造加工出来的薄壳产品有很高的强度，不易在运用的时分呈现结构损伤。

2、硅溶胶还能够起到对铸造产品抛光的效果，因为硅溶胶产品自身是无色的，所以不会对掩盖产品自身颜色影响，运用时还能够起到增加铸造光洁度效果，使其产品之感更好。

3、运用小粒径硅溶胶能够有效降低成本，比较其他铸造运用的原料，需求花费的成本更少，能够起到很好的降低增效作用。

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随着有机硅KH570 添加量的增加，SSPA 的黏度先略减小然后逐渐增加；平均粒径先减小后增加。随着有机硅KH570量的增加，SSPA涂膜的硬度没有太大变化，涂膜的附着力逐渐变好，耐冲击力先增大而后慢慢变小。有机硅 KH570 的加入使得硅溶胶接枝到树脂分子上，而无机硅溶胶的引入，使涂膜的耐冲击力和附着力等机械性能有所提高。

随硅溶胶添加量的增加，涂膜的硬度先增加后趋于稳定，涂膜的附着力逐渐变好，涂膜的冲击强度先增大后减小。这可能是因为硅溶胶属于无机材料，具有较高的硬度，通过有机硅将纳米硅溶胶引入树脂中，实际上相当于提高了有机物中硬段的比例，使得涂膜的硬度和耐冲击力有所增加。但当硅溶胶过量时，过多的硅溶胶已经不能完全接枝到树脂分子上，因此，硬度趋于稳定。并且无机硅含量逐渐增多时，无机物易脆裂的特性会影响产品性能，因而耐冲击性能下降。而硅溶胶胶粒表面被许多硅醇基(─Si─OH)所覆盖，极性较强，能与基材如铁片表面的极性基团很好地结合，从而提高涂膜的附着力。

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有机无机复合乳液合成过程中会采用静电吸附作用、吸附层媒介作用或接枝反应（化学键合作用）三种作用机理来提高有机相和无机相之间的界面结合。从不同的乳液聚合组分与无机物产生静电作用上分，主要分为两类，一是参与聚合的单体与无机物作用，二是引发剂与无机物作用。有机聚合物由于其自身带有电荷，与带有相反电荷的无机粒子借助静电作用，可在聚合物表面包覆无机粒子。同时，静电作用还可以使无机粒子表面包覆聚电解质，得到复合聚合物包覆层。依靠静电吸附作用形成的有机无机复合聚合物，具有反应易于控制、有机相聚合物与无机相粒子可选择类型多等优点。